早期，半導體公司多是從IC設計、製造、封裝、測試到銷售都一手包辦的整合元件製造商(Integrated Device Manufacturer, 俗稱IDM)，如英特爾 (Intel)、德州儀器 (TI)、摩托羅拉 (Motorola)、三星 (Samsung)、菲利普 (Philips)、東芝 (Toshiba)，以及國內的華邦、旺宏。

然而，由於摩爾定律的關係，半導體晶片的設計和製作越來越複雜、花費越來越高，單獨一家半導體公司往往無法負擔從上游到下游的高額研發與製作費用。

因此到了1980年代末期，半導體產業逐漸走向專業分工的模式──有些公司專門設計、再交由其他公司做晶圓代工和封裝測試。

其中的重要里程碑莫過於1987年台積電 (TSMC) 的成立。

由於一家公司只做設計、製程交給其他公司，容易令人擔心機密外洩的問題 （比如若高通和聯發科兩家彼此競爭的IC設計廠商若同時請台積電晶圓代工，等於台積電知道了兩家的秘密），故一開始台積電並不被市場看好。

然而，台積電本身沒有出售晶片、純粹做晶圓代工，更能替各家晶片商設立特殊的生產線，並嚴格保有客戶隱私，成功證明了專做晶圓代工是有利可圖的。

如今台積電是全球排名第一的晶圓代工公司。知名廠商亦包括全球排名第二的聯電 (UMC)、格羅方德 (GlobalFoundries)、中芯 (SMIC)。

資料來源: https://kopu.chat/2017/03/24/ic-terms/